【宜特解痛影片17】5奈米晶片FIB電路修補，到底難在哪?

IC 設計產業中不可或缺的戰略技術-FIB 電路修補技術（Focus Ion Beam），幫助IC設計業者不必花大錢、時間重新下光罩，只需幾個小時內即可完成電路修補。隨著摩爾定律，當晶片不斷微縮至7奈米和5奈米時，先進製程晶片的金屬層間距極窄化，難度也大幅提升。本片將與您分享，宜特如何藉由多年的成功IC 設計產業中不可或缺的戰略技術-FIB 電路修補技術（Focus Ion Beam），幫助IC設計業者不必花大錢、時間重新下光罩，只需幾個小時內即可完成電路修補。隨著摩爾定律，當晶片不斷微縮至7奈米和5奈米時，先進製程晶片的金屬層間距極窄化，難度也大幅提升。本片將與您分享，宜特如何藉由多年的成功IC 設計產業中不可或缺的戰略技術-FIB 電路修補技術（Focus Ion Beam），幫助IC設計業者不必花大錢、時間重新下光罩，只需幾個小時內即可完成電路修補。隨著摩爾定律，當晶片不斷微縮至7奈米和5奈米時，先進製程晶片的金屬層間距極窄化，難度也大幅提升。本片將與您分享，宜特如何藉由多年的成功