【宜特解痛影片17】5奈米晶片FIB電路修補,到底難在哪?

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IC 設計產業中不可或缺的戰略技術-FIB 電路修補技術(Focus Ion Beam),幫助IC設計業者不必花大錢、時間重新下光罩,只需幾個小時內即可完成電路修補。隨著摩爾定律,當晶片不斷微縮至7奈米和5奈米時,先進製程晶片的金屬層間距極窄化,難度也大幅提升。本片將與您分享,宜特如何藉由多年的成功IC 設計產業中不可或缺的戰略技術-FIB 電路修補技術(Focus Ion Beam),幫助IC設計業者不必花大錢、時間重新下光罩,只需幾個小時內即可完成電路修補。隨著摩爾定律,當晶片不斷微縮至7奈米和5奈米時,先進製程晶片的金屬層間距極窄化,難度也大幅提升。本片將與您分享,宜特如何藉由多年的成功IC 設計產業中不可或缺的戰略技術-FIB 電路修補技術(Focus Ion Beam),幫助IC設計業者不必花大錢、時間重新下光罩,只需幾個小時內即可完成電路修補。隨著摩爾定律,當晶片不斷微縮至7奈米和5奈米時,先進製程晶片的金屬層間距極窄化,難度也大幅提升。本片將與您分享,宜特如何藉由多年的成功