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半導體工程師都該看!簡單三步驟 就能找到先進封裝焊點異常【宜特解你的痛 EP.24】

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#板階可靠度 (BLR)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法當實驗結果出爐後卻是Fail ,長官要你Debug,這時該如何是好呢‍️別擔心!先判斷樣品是採用 #一般封裝元件 還是 #先進封裝元件宜特小學堂教您用簡單三步驟,快速找出晶片的異常點 ️00:00 前言00:20 本集主持人-Han#板階可靠度 (BLR)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法當實驗結果出爐後卻是Fail ,長官要你Debug,這時該如何是好呢‍️別擔心!先判斷樣品是採用 #一般封裝元件 還是 #先進封裝元件宜特小學堂教您用簡單三步驟,快速找出晶片的異常點 ️00:00 前言00:20 本集主持人-Han#板階可靠度 (BLR)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法當實驗結果出爐後卻是Fail ,長官要你Debug,這時該如何是好呢‍️別擔心!先判斷樣品是採用 #一般封裝元件 還是 #先進封裝元件宜特小學堂教您用簡單三步驟,快速找出晶片的異常點 ️00:00 前言00:20 本集主持人-Han