四大IC切片手法找Defect，哪種最適合我的樣品？晶片故障分析【宜特解你的痛 EP.25】

當晶片結構內部有問題，想進行切片觀察的方式卻有好多種包括傳統機械研磨 #Grinding 、離子束 #CP、電漿聚焦離子束顯微鏡 #PFIB、雙束聚焦離子顯微鏡 #DBFIB 到底哪一種切片分析手法，最適合我的樣品屬性呢？本期宜特小學堂將帶來 四大IC切片手法分析，讓大家進行斷面或橫截面觀察更加當晶片結構內部有問題，想進行切片觀察的方式卻有好多種包括傳統機械研磨 #Grinding 、離子束 #CP、電漿聚焦離子束顯微鏡 #PFIB、雙束聚焦離子顯微鏡 #DBFIB 到底哪一種切片分析手法，最適合我的樣品屬性呢？本期宜特小學堂將帶來 四大IC切片手法分析，讓大家進行斷面或橫截面觀察更加當晶片結構內部有問題，想進行切片觀察的方式卻有好多種包括傳統機械研磨 #Grinding 、離子束 #CP、電漿聚焦離子束顯微鏡 #PFIB、雙束聚焦離子顯微鏡 #DBFIB 到底哪一種切片分析手法，最適合我的樣品屬性呢？本期宜特小學堂將帶來 四大IC切片手法分析，讓大家進行斷面或橫截面觀察更加