先進封裝材料怎麼挑？解密熱特性大學問！透析熱分析工具 #材料分析【宜特解你的痛 EP.33】

AI 熱潮席捲全球，先進封裝市場前景受矚目！先進封裝技術主要採用 #立體結構 的堆疊方式，實現「體積縮小」和「性能提升」的目標然而，先進封裝所使用的材料多種多樣，且大多數材料的特性都與「熱」相關 ️那麼，熱特性究竟對元件的壽命和穩定性有多大影響呢 今天小學堂帶大家一起來解密 #熱特性 對封裝材AI 熱潮席捲全球，先進封裝市場前景受矚目！先進封裝技術主要採用 #立體結構 的堆疊方式，實現「體積縮小」和「性能提升」的目標然而，先進封裝所使用的材料多種多樣，且大多數材料的特性都與「熱」相關 ️那麼，熱特性究竟對元件的壽命和穩定性有多大影響呢 今天小學堂帶大家一起來解密 #熱特性 對封裝材AI 熱潮席捲全球，先進封裝市場前景受矚目！先進封裝技術主要採用 #立體結構 的堆疊方式，實現「體積縮小」和「性能提升」的目標然而，先進封裝所使用的材料多種多樣，且大多數材料的特性都與「熱」相關 ️那麼，熱特性究竟對元件的壽命和穩定性有多大影響呢 今天小學堂帶大家一起來解密 #熱特性 對封裝材